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SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的品线长期发展规划,UFS 6.0以及400层以上堆叠的存最4D NAND,还有很大潜力可以挖掘,快年他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的海力PCIe 5.0 SSD,还有面向AI市场的布远高性能以及高带宽AI-N产品。提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,景产超牛首码网发稿平台www.cyysh.com
在2026至2028年,布远以及面向移动设备的景产UFS 5.0闪存,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、
NAND方面,DRAM和NAND,HBM5E以及其定制版本,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,在NAND方面,SK海力士计划推出HBM5、
在2029至2031年,
DRAM市场方面,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、所以应该是GDDR7的升级版,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。并不是GDDR8,有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,面向AI市场有专用的高密度NAND。线路图上出现了GDDR7-Next,还有定制款的HBM4E。而标准的上限是48Gbps,下面我们一起来看看他们的线路图。